W słynnym, amerykańskim Las Vegas rozpoczęły się właśnie targi CES, na które od dłuższego czasu czekali wszyscy fani urządzeń mobilnych i innych nowinek technicznych. Jedną z pierwszych nowości podczas imprezy zaprezentowała firma Huawei, której najnowszy smartfon Ascend P1 S wyróżnił się z tłumu szczególnie bardzo cienką obudową, wynoszącą w najgrubszym miejscu zaledwie 6,68 milimetra.
Do tej pory za najcieńszy telefon na świecie uważany był produkt firmy Motorola, a dokładniej mówiąc jej model o nazwie Droid Razr.
Początek targów CES udowodnił jednak, iż fotel lidera w dziedzinie najsmuklejszych smartfonów dość szybko zmieni właściciela. Okazało się bowiem, że ma na niego chętkę firma Huawei, która zaprezentowała dzisiaj niezwykle ciekawie wyglądający model Ascend P1 S.
Najmłodsze dziecko chińskiego koncernu będzie wyposażone w ekran Super AMOLED o rozdzielczości 960 x 540 pikseli i przekątnej wynoszącej 4,3 cala.
Jak czytamy na stronie GSMArena.com, w telefonie Ascend P1 S zostanie zastosowany układ TI OMAP 4460 z dwurdzeniowym procesorem Cortex A9 1,5 GHz. Dodatkowo urządzenie wyposażone będzie w 1GB pamięci RAM oraz 4 GB pamięci wewnętrznej, którą będzie można powiększyć, wykorzystując slot do kart microSD.
Do najnowszego smartfona wyprodukowanego przez firmę Huawei zostanie wgrana najnowsza wersja Androida. Wiadomo również, że osoby, które zdecydują się na kupno Ascenda będą mogły korzystać z dwóch aparatów – jednego, tylnego o matrycy 8 Mpx i drugiego, przedniego o matrycy 1,3 Mpx.
Na chwilę obecną data premiery Huawei Ascend P1 S nie jest znana. Być może na witrynach sklepowych będzie można go ujrzeć już w drugim kwartale bieżącego roku.
O kolejnych nowościach ze świata Androida, iOS-a i systemu Windows Phone zaprezentowanych podczas targów CES będziemy Was informować na łamach naszego blogu.
